Date：2025-08-26 Number：792
剛?cè)峤Y(jié)合PCB融合了剛性基板的穩(wěn)定性與柔性線路的靈活性，廣泛應(yīng)用于復(fù)雜電子設(shè)備中。其中，孔徑設(shè)計(jì)是影響產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，合理的設(shè)計(jì)能有效減少鉆孔偏差帶來的功能隱患。
一、孔徑設(shè)計(jì)與鉆孔偏差的關(guān)聯(lián)性
剛?cè)峤Y(jié)合PCB的鉆孔需穿過剛性層（如FR-4）和柔性層（如聚酰亞胺），兩種材料的硬度、韌性差異較大，容易導(dǎo)致鉆孔時(shí)出現(xiàn)微小偏差。若孔徑設(shè)計(jì)不合理，即使細(xì)微的偏差也可能造成：
孔與線路錯(cuò)位，導(dǎo)致連接不良；
孔壁破損，影響絕緣性能；
柔性區(qū)域孔位偏移，降低彎折可靠性。
因此，孔徑設(shè)計(jì)需兼顧材料特性與加工精度，為可能出現(xiàn)的偏差預(yù)留合理空間。
二、減少偏差影響的孔徑設(shè)計(jì)要點(diǎn)
基礎(chǔ)孔徑的合理選擇
根據(jù)連接需求確定小孔徑時(shí)，需考慮材料差異帶來的加工難度：剛性層可適當(dāng)設(shè)計(jì)較小孔徑，柔性層則需略放大孔徑，降低因材料拉伸、收縮導(dǎo)致的偏差風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，避免在剛性與柔性交界處設(shè)計(jì)過小的孔，減少不同材料受力不均造成的偏差。
孔與線路的間距優(yōu)化
設(shè)計(jì)時(shí)增大孔與周邊線路的安全距離，即使出現(xiàn)輕微偏差，也不會(huì)導(dǎo)致孔與線路短路或接觸不良。尤其在柔性區(qū)域，需預(yù)留更大間距，應(yīng)對(duì)彎折時(shí)可能產(chǎn)生的位置偏移。
階梯孔與異形孔的應(yīng)用
對(duì)貫穿剛性與柔性層的孔，可采用階梯孔設(shè)計(jì)：剛性部分孔徑略小，柔性部分孔徑略大，既保證剛性層的連接精度，又為柔性層的加工偏差提供緩沖空間。
三、設(shè)計(jì)之外的輔助控制措施
分層鉆孔工藝
先加工剛性層，再加工柔性層，通過分步控制減少不同材料對(duì)鉆孔精度的影響，配合孔徑設(shè)計(jì)進(jìn)一步降低偏差風(fēng)險(xiǎn)。
定位基準(zhǔn)優(yōu)化
在板邊設(shè)置高精度定位孔，作為鉆孔時(shí)的基準(zhǔn)參考，確保多層疊合時(shí)孔位的一致性，減少累積偏差。
偏差檢測(cè)與修正
鉆孔后通過光學(xué)檢測(cè)設(shè)備快速識(shí)別偏差超標(biāo)的孔位，對(duì)關(guān)鍵位置進(jìn)行二次修正，避免流入后續(xù)工序。
剛?cè)峤Y(jié)合PCB的孔徑設(shè)計(jì)核心是 “兼容材料特性、預(yù)留偏差空間”。通過合理選擇孔徑、優(yōu)化孔位間距、配合階梯孔設(shè)計(jì)及工藝控制，能有效減少鉆孔偏差對(duì)產(chǎn)品功能的影響，確保剛?cè)峤Y(jié)合PCB在復(fù)雜設(shè)備中既保持結(jié)構(gòu)靈活性，又具備穩(wěn)定的電氣性能。
