Date：2025-09-04 Number：882
在軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)中，盤中孔和通孔是實(shí)現(xiàn)線路層間連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，但兩者的形態(tài)、加工方式及適用場(chǎng)景差異顯著。了解這些區(qū)別，能幫助更好地匹配產(chǎn)品需求，保障軟硬結(jié)合板的性能與可靠性。合板8層飛尾.jpg "軟硬結(jié)合板8層飛尾.jpg")
一、先明確：兩者的基礎(chǔ)定義
通孔：貫穿整個(gè)軟硬結(jié)合板的孔，從板的一面直接通到另一面，可連接所有層的線路，是基礎(chǔ)的層間連接結(jié)構(gòu)。
盤中孔：也叫埋孔，是不貫穿整個(gè)板體的孔，僅連接指定的幾層線路（如表層與中間層、中間層與中間層），孔的兩端被基材或其他線路層覆蓋，從板的表面無法直接看到。
二、核心區(qū)別：從結(jié)構(gòu)到應(yīng)用的 4 點(diǎn)不同
1. 結(jié)構(gòu)形態(tài)：“貫穿” vs “隱藏”
通孔的核心特點(diǎn)是 “全貫穿”，無論軟硬結(jié)合板的剛性層、柔性層有多少層，孔都會(huì)從板的頂部貫穿到底部，孔的兩端在板的表面完全暴露；而盤中孔是 “局部隱藏” 的，僅在指定層間打通，孔的兩端被相鄰的基材或線路層覆蓋，不會(huì)穿透整個(gè)板體，從板的外觀上看不到孔的開口。
比如一塊包含 “剛性層 - 柔性層 - 剛性層” 的軟硬結(jié)合板，通孔會(huì)從頂層剛性層貫穿到底層剛性層，而盤中孔可能只在頂層剛性層與中間柔性層之間打通，底層剛性層完全不受影響。
2. 加工方式：“一次鉆穿” vs “分層加工”
通孔：加工相對(duì)簡(jiǎn)單，通常在軟硬結(jié)合板各層疊合后，通過一次鉆孔工藝貫穿整個(gè)板體，后續(xù)再進(jìn)行孔壁金屬化處理即可；
盤中孔：需 “分層加工”，先在單獨(dú)的內(nèi)層基材（多為剛性層，柔性層因易變形較少單獨(dú)做盤中孔）上鉆出孔，完成孔壁金屬化和內(nèi)層線路制作后，再將各層按設(shè)計(jì)順序疊合壓合，讓孔僅在指定層間連通，避免貫穿整個(gè)板。
這種加工差異導(dǎo)致盤中孔對(duì)精度要求更高，需嚴(yán)格控制各層的對(duì)位準(zhǔn)確性。
3. 功能作用：“全層連通” vs “局部隔離”
通孔：主要作用是實(shí)現(xiàn) “全層線路連通”，比如需要讓頂層剛性層、中間柔性層、底層剛性層的線路都能相互傳輸信號(hào)時(shí)，通孔就能一次性完成所有層的連接；同時(shí)，通孔也可用于插件安裝（如[敏感詞]電子元件引腳）或作為定位孔使用。
盤中孔：核心作用是 “局部層間連通 + 避免干擾”，僅連接需要傳遞信號(hào)的特定幾層，不與其他無關(guān)層接觸。比如在軟硬結(jié)合板的剛性層中，若只需表層線路與中間層線路連接，用盤中孔可避免孔與底層線路接觸，減少信號(hào)交叉干擾，同時(shí)節(jié)省板內(nèi)空間。
4. 適用場(chǎng)景：“通用連接” vs “高密度布局”
通孔：適合對(duì)空間要求不高、需要全層連通的場(chǎng)景，比如軟硬結(jié)合板中簡(jiǎn)單的信號(hào)傳輸、插件安裝，或是剛性層與柔性層之間需要直接連通的基礎(chǔ)連接需求，成本較低，加工難度小。
盤中孔：適合高密度線路布局的場(chǎng)景，尤其是軟硬結(jié)合板的剛性區(qū)域（柔性區(qū)域因加工難度大，較少使用盤中孔）。比如在需要集成大量元件的剛性層中，用盤中孔可避免通孔占用過多表面空間，讓線路布局更緊湊，同時(shí)減少不同層線路的干擾，保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定性，常見于高端消費(fèi)電子、工業(yè)控制設(shè)備的軟硬結(jié)合板中。
三、如何選擇？看需求匹配
通孔勝在 “通用、簡(jiǎn)單、成本低”，適合基礎(chǔ)的全層連接需求；盤中孔勝在 “省空間、防干擾”，適合高密度、高精度的局部層間連接場(chǎng)景。在軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)中，并非兩者只能選其一，常根據(jù)不同層的連接需求搭配使用，既保障基礎(chǔ)連接功能，又滿足高密度布局的性能要求。
