Date：2025-07-29 Number：1100
柔性線路板（FPC）因可彎折、輕薄的特性，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。從FPC銅箔到成品FPC，制造核心要點(diǎn)如下。
常用電解銅箔和壓延銅箔。電解銅箔成本較低，柔韌性一般，滿(mǎn)足普通需求；壓延銅箔工藝復(fù)雜、成本高，柔韌性和延展性好，適合頻繁彎折場(chǎng)景。需按產(chǎn)品使用場(chǎng)景和性能要求選擇。
多采用聚酰亞胺（PI）薄膜，耐高溫、抗彎折，與銅箔搭配奠定FPC性能基礎(chǔ)，適合復(fù)雜使用環(huán)境的產(chǎn)品，同時(shí)還有透明基材PET，價(jià)格更便宜，但不耐高溫。
2. 圖形轉(zhuǎn)移工藝
分干膜和濕膜，干膜熱壓貼合需保證無(wú)氣泡、褶皺；濕膜涂覆要注重均勻性和精度，直接影響圖形轉(zhuǎn)移效果。
紫外曝光將電路圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠，再經(jīng)顯影顯現(xiàn)圖形，線寬精度對(duì)性能至關(guān)重要，線路密集場(chǎng)景需精準(zhǔn)把控。
3. 蝕刻成型環(huán)節(jié)
用特定蝕刻液，控制好相關(guān)因素減少側(cè)蝕，確保線寬偏差合理，是形成[敏感詞]電路的關(guān)鍵。
蝕刻后去除光刻膠膜，再?gòu)氐浊逑礆埩粑镔|(zhì)，避免影響FPC電氣性能和可靠性。
4. 后續(xù)關(guān)鍵工序
多層FPC層壓需保證貼合緊密、精度達(dá)標(biāo)；在需增強(qiáng)強(qiáng)度區(qū)域添加補(bǔ)強(qiáng)板，提升整體強(qiáng)度和可靠性。
激光鉆孔確保孔徑和精度，之后經(jīng)化學(xué)沉銅、電鍍加厚銅層，保證導(dǎo)通孔良好導(dǎo)通性。
表面處理方式多樣，各有適用場(chǎng)景；處理后需全面電氣測(cè)試和環(huán)境試驗(yàn)，確保性能可靠。
從FPC銅箔到成品，各環(huán)節(jié)緊密相扣，需嚴(yán)格把控材料、工藝和檢測(cè)，才能造出高質(zhì)量FPC，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。
