Date：2025-09-05 Number：1153
HDI盲埋孔板靠“盲孔（連表層與內(nèi)層）、埋孔（連內(nèi)層與內(nèi)層）”實現(xiàn)高密度線路布局，廣泛用于高端消費電子、醫(yī)療設備。[敏感詞]精簡介紹其核心制造流程與關鍵難點。
一、核心制造流程
1. 基材預處理與內(nèi)層線路
銅箔經(jīng)清潔粗化后，通過涂膠、曝光、蝕刻做內(nèi)層線路，為盲埋孔連接打基礎，線路精度直接影響后續(xù)孔位對位。
2. 盲孔與埋孔加工
埋孔：在內(nèi)層基材鉆僅穿內(nèi)層的孔，孔壁金屬化（化學沉積導電層）后，疊合內(nèi)層基材；
盲孔：外層與內(nèi)層疊合壓合后，用激光鉆孔（精度更高）鉆表層到指定內(nèi)層的孔，同樣金屬化實現(xiàn)互聯(lián)。
3. 層間壓合
將帶孔的內(nèi)層與外層基材對齊，高溫高壓壓合，確保層間無空隙、盲埋孔結(jié)構完好。
4. 外層線路與表面處理
重復內(nèi)層工藝做外層線路，再做沉金、鍍錫等表面處理，提升焊點可靠性并保護孔結(jié)構。
5. 成品檢測與裁切
通過外觀（查毛刺、孔偏）、電氣（查導通性）、可靠性（耐溫濕）檢測，合格后裁切成指定尺寸。
二、核心制造難點與應對
1. 鉆孔精度
難點：盲孔需精準停在指定內(nèi)層，埋孔需多內(nèi)層對位準，偏差會導致導通失效。
應對：用高精度激光鉆孔+自動對位系統(tǒng)，鉆孔前預熱基材，即時檢測孔尺寸調(diào)參數(shù)。
2. 孔壁金屬化
難點：孔小深，金屬層易覆蓋不均（空洞、薄厚不一），埋孔問題難修復。
應對：優(yōu)化孔壁清潔，用“沉銅+電鍍”雙重工藝，金屬化后測導通性篩不合格品。
3. 層間壓合
難點：易產(chǎn)生氣泡（層間分離）或偏移（孔與線路錯位）。
應對：壓前真空脫泡，用定位銷固定基材，優(yōu)化升溫升壓曲線確保貼合。
HDI盲埋孔板制造核心是“精準鉆孔、可靠互聯(lián)”，流程需多環(huán)節(jié)協(xié)同；鉆孔精度、孔壁金屬化、層間壓合是關鍵難點，需靠高精度設備與工藝優(yōu)化突破，才能滿足高端設備需求。
