發(fā)布時(shí)間：2025-10-24 瀏覽量：984
多層FPC的高密度集成優(yōu)勢(shì)，依賴(lài)層間信號(hào)與電流的穩(wěn)定傳輸實(shí)現(xiàn)，而這一關(guān)鍵連接全靠孔金屬化工藝打通。作為多層FPC的“連通核心”，孔金屬化直接決定層間導(dǎo)通可靠性，是多層FPC生產(chǎn)中不可替代的工藝。
孔金屬化是通過(guò)在FPC多層基材的預(yù)制孔壁沉積金屬層，讓絕緣孔壁具備導(dǎo)電性，從而打通上下層線(xiàn)路的技術(shù)。多層FPC各層線(xiàn)路原本獨(dú)立，預(yù)制孔僅為物理通道，唯有金屬化處理才能將其串聯(lián)成完整電路——預(yù)制孔是“通道雛形”。
孔金屬化的核心價(jià)值直指層間連接：一是基礎(chǔ)導(dǎo)通，通過(guò)孔壁金屬層構(gòu)建層間傳輸路徑，徹底打通分散線(xiàn)路；二是穩(wěn)定保障，金屬化層與孔壁、線(xiàn)路緊密結(jié)合，抵御彎折應(yīng)力，避免連接失效。若金屬化工藝不達(dá)標(biāo)，層間連接斷裂，多層FPC的高密度優(yōu)勢(shì)便無(wú)從談起。
孔金屬化的打通效果，依賴(lài)“鉆孔-前處理-沉銅-電鍍-檢測(cè)”。鉆孔需保證孔壁光滑，為打通通道打基礎(chǔ)；前處理清潔粗化孔壁，增強(qiáng)金屬附著性；沉銅是核心，在孔壁沉積均勻薄銅層，初步打通導(dǎo)電通道；電鍍?cè)龊窠饘賹?，?qiáng)化連接穩(wěn)定性；后通過(guò)檢測(cè)剔除未打通、連接松動(dòng)等缺陷。
孔金屬化是為打通FPC層間連接設(shè)計(jì)的核心技術(shù)，絕非簡(jiǎn)單的孔壁鍍金屬。它是多層FPC實(shí)現(xiàn)層間連通的“命脈”，直接決定連接可靠性與產(chǎn)品壽命。
