FPC軟性線路板上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的。FPC軟性線路板上SMD的表面貼裝已成……
查看詳情FPC制作是一門技巧性和實(shí)用性都很強(qiáng)的工藝設(shè)計(jì),而且對FPC電路板設(shè)計(jì)優(yōu)劣的評價是多方面的,不僅是線路要不交叉,還要求合理、美觀、運(yùn)行可靠和維修方便,以免因?yàn)榕虐嬖O(shè)計(jì)不合理帶來各種干擾。那么性能可靠的……
查看詳情FPC柔性線路板蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面,與沒有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng),而將不需要的銅反應(yīng)掉,露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。 ……
查看詳情無膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度,符合輕薄短小趨勢,此外因?yàn)槲g刻后氯離子的殘留量低,降低了離子遷移性,也嗇了細(xì)線路的長期信賴性。 1.……
查看詳情PCB印刷電路板有幾種類型,每種都有自己的優(yōu)勢。FPC柔性電路板是常見的電路板之一,并且柔性FPC在電子產(chǎn)品的應(yīng)用上具有很多好處,下面小編為您介紹FPC軟性線路板的優(yōu)點(diǎn)? ……
查看詳情1、FPC如有加強(qiáng)板,加強(qiáng)板與FPC軟板連接處易受潮,過爐后易起泡。所以投入前必須烘烤。 烘烤條件設(shè)置:溫度設(shè)置:120℃ 烘烤時間:2H。烘烤時注意FPC變型。 ……
查看詳情FPC軟性線路板測試中需要做到選擇專業(yè)的測試設(shè)備、嚴(yán)格按照測試標(biāo)準(zhǔn)和測試流程進(jìn)行測試、記錄好測試數(shù)據(jù)及測試結(jié)果。 在測試設(shè)備的選擇上,其中起到連接功能和導(dǎo)通作用的測試模組——大電流彈片微針模組,具備穩(wěn)……
查看詳情一、什么是Gerber文件? Gerber也叫“光繪”,充當(dāng)了將設(shè)計(jì)的圖形數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成PCB或FPC制造的中間媒介,即一種CAD-CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換格式標(biāo)準(zhǔn)。主要用途就是PCB或FPC板圖繪制,終由F……
查看詳情環(huán)境測試是以模擬的方式進(jìn)行,在實(shí)際狀況下各種環(huán)境條件都會影響到FPC軟板品質(zhì)、性能與信賴度: 濕氣與絕緣電阻—這個測試中,F(xiàn)PC軟板被循環(huán)曝露到濕熱的空氣中(從80%相對濕度、25℃到98%相……
查看詳情在FPC的生產(chǎn)制造過程中,形成FPC成品的過程中是需要在FPC基板上貼合各種不同的FPC輔料,如導(dǎo)電膠、補(bǔ)強(qiáng)片、插接金手指PI等。因FPC的生產(chǎn)效率考量,業(yè)內(nèi)的通常做法都是將多個FPC半成品的單元片合……
查看詳情FPC軟板檢查測試 普遍的三個檢查步驟就是,電氣測試、AOI光學(xué)自動檢查、目視檢驗(yàn)。 電氣測試的設(shè)備非常多樣化,但是一般的討論主要分為測試控制的部分以及測試治具兩者。測試設(shè)備經(jīng)過點(diǎn)對點(diǎn)的測試程序,利用……
查看詳情FPC軟板的表面處理有很多種類,F(xiàn)PC廠家要根據(jù)板子的性能和需求來選擇,今天小編簡單分析下FPC軟板各種表面處理的優(yōu)缺點(diǎn),以供參考! 1. OSP(有機(jī)保護(hù)膜)OSP的優(yōu)點(diǎn):……
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